分享好友 供应首页 频道列表
1/5
电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶图1

电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶

2022-04-21 23:203620询价
价格:¥0.00/千克
品牌:赫邦HEBON
粘度mPa·s:61000
起订:1千克
供应:1000千克
发货:3天内
发送询价


产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封

  


反对 0
举报 0
收藏 0
评论 0
联系方式