品牌:赫邦HEBON
粘 度 25℃:2100-2400cps
起订:1千克
供应:1000千克
发货:3天内
GOB 倒装是一种封装工艺技术，是为了解决 LED 灯防护问题的一种技术，是采用了一种的新型透明材料对基板及其 LED 单元板模组进行封装，形成有效的保护。本产品不仅具备的透明性能及哑光，同时还拥有的导热性以及阻燃， 主要特点：使 GOB 小间距可适应恶劣的环境，实现了防潮、防水、防尘、防撞击、抗 UV、耐高低温等特点，避免大面积死灯、掉灯等现象发生，无需面罩可直接踩踏。
本品为小间距 LED 倒装工艺胶
1. 本品为加温固化环氧树脂胶，粘度低、流动性好、容易渗透进倒装 GOB 屏幕芯片的间隙中；
2. 可常温或加温固化，固化速度适中；建议分段加温升温
3. 固化前倒装工艺加真空脱泡，脱完泡，进行烘烤，固化后无气泡、表面平整、有很好的哑光效果、硬度高；
4.固化后耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，韧性好，抗开裂，耐湿热和大气老化；
5.固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
6. 广泛应用于大间距、小间距地砖屏幕、户外屏幕、租赁屏幕、室内屏幕、4K 屏幕等 LED 屏幕
7. 凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
8. 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
【外观及物性】
1. 型 号 692L/A（硬胶） 692L/B（硬胶）
2. 颜 色 透明液体 透明液体
3. 比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
4. 粘 度 25℃ 2100-2400cps 30-40cps 混合后200-300cps
5. 保存期限 25℃ 6 个月
【使用方法】
1.配 比： A：B = 3：1（重量比）
2.可使用时间： 25℃×120 分钟（100g 混合量）
固化条件： 25℃×24 小时 70℃×4 -5 小时 80℃×2-3 小时 100℃×1. 5小时
