电子灌封胶用途：
是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
AB双组份硅胶灌封胶 电子线路防水电源马达光伏电脑配件灌封胶
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详细信息 电子灌封胶用途： 是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。适用于电子配件绝缘、防水及固定、密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
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